LED微孔加工是用来制作LED发光屏的一种技术，它采用高速精密加工刀片钻削半导体基板，以形成特定形状的微孔，并以此作为LED发光源的基座。由于微孔加工技术具有无可变更及恒定性较高的外形尺寸精度，因此可以实现精度得以提高，而提高整体产品质量。

LED微孔加工一般包括孔径以及微孔倾斜角度。比起传统的水平短缺状态，LED微孔加工的作用是形成较浅的孔径与较大的距离，从而使LED发光源能更好地照射和传播，从而有效地增强了LED情况下产生的背光效果。

LED微孔加工操作，采用的机器中加工刀片需要拥有非常高的精度，由于加工刀片处于非常小的尺寸，加上它在加工中受到的热影响更大，因此需要增强其精度以保证微孔的孔径及孔径倾斜度精度，以及孔壁表面的光滑。

LED微孔加工技术比传统的水平切削加工技术，理论上要求加工刀具更为精确，以此实现更高精度的孔壁。尽管LED微孔加工的微孔成本较高，但是由于它对精度要求更高，最终可以提高整体加工质量。