LED微孔加工是一项高精度微细加工技术，不仅可以实现LED光源的细微封装，还可以用于工艺制造、安装等，幷得到了越来越广泛的应用。

目前，LED微孔加工应用范围广泛，可以应用于手机、数码相机、电脑、传感器、汽车零件、轨道交通、生物医学等多个领域。其中，将LED微孔加工技术应用于轨道交通工程，可以满足高精度安装的需求，实现结构精度的提高，减少因安装误差而导致的性能下降；在光传感领域，LED微孔加工可以快速准确地安装LED光源，使LED光源光学特性保持稳定，准确发光；在汽车零部件领域，可以准确地安装LED光源，准确配比，极大提高LED在夜间的发光效果。

在LED微孔加工技术开发方面，现阶段LED微孔加工技术主要以机械加工或冷等离子加工技术为主。机械加工技术可以满足加工复杂结构的LED微孔，但受机床限制，微孔的精度较低，一般最细的微孔可以达到零级；同时，冷等离子加工技术可以达到比较高的精度，可以满足较大直径范围的微孔精度需求，微孔的精度可以达到零级以下，有可能实现更高精度微孔的加工需求。

通过上述发展，LED微孔加工技术得到了长足发展，可以覆盖多个领域的应用，得到了广泛的应用，为LED光源以及大型集成电路外壳精确封装提供新的可能性，扩展了LED的应用。