LED微孔加工是一种空孔加工技术，指以激光自动焊接为基础，控制激光源变化产生不同的微加工精度，使用激光加工而成的空孔加工装备。激光微加工是指利用激光的能量进行微加工微细精密加工的一种技术，它具有切削加工的深度精度高，加工电阻小，并具有特殊性的微加工特征，可抗高温、有利于环境，可以根据现场需求非常灵活、满足客户对复杂部件的要求。

激光微加工不受材料的种类和厚度的限制，可以根据不同现场需求，可以快速准确加工各种材料，有效改善了加工工艺的运行效率、控制精度，是微加工行业的先进技术之一。激光微加工的核心过程涉及激光源的变化，涉及多种技术参数，先进的设备可以实现更加准确精密的加工，同时大大提高了生产效率。

LED微孔加工装备的优势在于它可以有效的满足客户对工件精度的高要求，达到高效率的加工过程，并提供精确的空孔制造。其原理采用的是LED激光装备，激光能量和加热速度可以根据不同的现场需求而调节，可以更好的满足客户的各种用途要求，并且在加工过程中可以更高效的实现高精度的空孔制造。

总之，LED微孔加工是一种技术领先的加工方式，具有高度精度、快速反应以及可接受的最终成本，是加工行业中具有重要价值的环保装备。