LED（light emitting diode）是一种发光二极管，由于具有较小的外延尺寸尺寸，低电压驱动，连续或有序的发光调节，可实施节能等优点，已被广泛的应用于娱乐、通信、照明、标牌显示等领域，使得LED元件和光源发展迅速。

LED微孔加工技术是由于LED元件的高功率功耗要求将功率实质从元件释放的功能,从而带来不兼容，这导致了LED微孔加工技术出现。LED微孔加工技术是先进集成电路板加工的一种技术，主要技术涉及精密微孔的制作和光学试验，以及扩大或收缩空间距离。其最主要的优点是可以将LED芯片固定在LED焊接位置上，从而保持LED元件外形小巧、外观精致，实现了LED元件的节能效果。

LED微孔加工技术比传统光学加工技术具有更高的功率分布，更高的可控性，更高的热稳定性，耐高压，耐振动，耐静电性，经久耐用，易于维护，全封装，更高的隔离性，更高的稳定性，能够提高器件性能，并大幅降低成本。随着LED技术的不断发展，快速的发展，LED微孔加工的应用技术也相应的得到很大的 AP P应用发展，得到了各大厂商的广泛采用。因此在未来发展过程中，LED微孔加工技术将是LED元件及其应用产品质量和成功应用的瓶颈，将对LED元件及其应用的发展产生积极影响。

通过对LED微孔加工技术的研究发展，将必将有助于LED应用设备的朳动性和抗静雷性，LED微孔加工技术在未来将继续受到各大厂商的广泛采用，以更快的速度提升LED应用设备的性能指标，大大促进信息技术设备的发展。