随着细微化模具制造以及微型元件在电子产品中的广泛应用，LED微孔加工正在慢慢引起各行各业的普遍关注。LED微孔加工主要是指在LED盘片上微孔加工，它使LED光源更加牢固的植入到封装材料中，以获得良好的光质量和可靠性，同时也使LED安装变得更加紧凑，能够达到更精致的灯具设计。

LED微孔加工技术可以满足各种尺寸和预期性能要求，保证最佳的照明性能，通过各种尺寸的微孔实现定向发散、布光均匀仅等。不仅性能上到位，而且加工质量优异，精度达到0.02毫米，高度可控为微米量级。LED微孔加工机理主要有激光雕刻，水刀加工和火花加工等，广泛应用于LED电子产品、电子游戏设备、军工领域和航空航天领域等，可以满足客户多种尺寸和预期性能要求。

总之，LED微孔加工具有表面光洁度好，外观漂亮等优点，可高效完成微孔加工，把微型光源格式化到比较花哨的形状，满足客户的个性化需求。值得一提的是，LED微孔加工通常可以做到更加精确，更加小，更加快速，从而使产品更加的小巧灵活，使用更加简单。（word数：433）