LED微孔加工是指通过高能量密度的激光束实现微型加工，包括孔径小于50微米的微孔、凹陷、条痕、成型以及文字标注处理等。本技术已被推广用于大量工业领域，比如精密电子机械、晶片制作、航空航天以及家用产品等。

LED微孔加工的基本过程是将微米级的激光束定位于铝、金属或化工树脂表面上，激光焦点的热能将使表面熔融并冷却成为一个微孔，该过程条件的改变可以控制最终物料的加工图案。由于LED微孔加工具有自动化性高、精度高、加工效率高、污染小及节约能源等特性，使得LED微孔机在各类加工行业中得以广泛应用，包括电子信息、光学、化学、文具、轻工制品、机电家电等。

随着科技的发展，LED微孔加工技术正在不断得到完善，未来发展前景也非常明朗。例如LED微孔加工技术可以应用在LED管表面上、电线上的凹陷细节处理，也可应用在微型及微细加工、微器件、晶片制作、集成电路等方面，把精密加工应用于多个行业，如医疗器械、物流、生物学等领域。而目前微孔加工技术所使用的激光主要是稳定的激光，随着激光技术的进步，微加工的范围也将不断扩大。

LED微孔加工技术从中小型企业到大型企业，都是不可或缺的重要技术，它将成为人类创新的催化剂。现在，技术的发展已经给LED微孔加工助力，发展取得良好的成果。这也意味着未来LED微孔加工技术的应用可望进一步发展，为行业及商业发展带来更多惊喜。