LED微孔加工已经逐渐成为最新的加工方式，用于广泛的LED照明和可穿戴电子行业。微孔加工既可实现LED的封装，又可改变LED的光学效果及性能。在微孔加工中，LED灯板与玻璃或塑料薄膜接触，实现LED的封装，以达到一定的光学性能。

微孔加工是用立体加工技术对结构表面进行处理的一种新技术，是用快速加工机把精密的孔加工在一定的结构基础上，形成特殊的形状，以改善LED的光输出。精密微孔加工技术的完善提高了LED效率、低能耗、高温度耐受性，并且减少了照明散热的空间大小。LED微孔加工技术的优点是可打磨、可重复使用，而且在结构设计方面有很大灵活性，能够根据不同的使用需求进行设计。

随着LED的技术完善，微孔加工技术将被用于制造灯具中各种 各样的LED灯板和结构， 以显著改善LED的工作环境的外观和性能。LED微孔加工技术的广泛应用将有助于将LED的性能最大化发挥出来，使LED的发展在技术、质量以及市场竞争力方面都得到极大的提升，使人们乐于追求LED技术的发展方向。